老虎机开户送68彩金平台中心

EEPW首页 > EDA/PCB > 业界动态 > 苹果引领新一轮新风潮:VCSEL产业全景分析

苹果引领新一轮新风潮:VCSEL产业全景分析

作者:时间:2017-09-13来源:集微网
编者按:每一代iPhone的创新点,都给产业链公司带来了福利。

  在备受关注的iPhone 8发布前夕,两则老虎机开户送68彩金平台引起业界关注:Lumentum 3D传感器打进iPhone 8供应链,股价暴涨14%;效应:无名晶圆公司IQE股价今年以来狂涨300%。可以说,每一代iPhone的创新点,都给产业链公司带来了福利。

本文引用地址:article/201709/364215.htm

  Lumentum和IQE均来自供应链。全名为垂直共振腔表面放射激光(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, ),简称面射型激光,是一种垂直表面出光的新型激光器,也是光纤通讯所采用的光源之一。VCSEL市场按产品类型细分可分为单模VCSEL和多模VCSEL,未来多模VCSEL预计将占据主要的市场份额,它们正广泛应用于3D成像和数据通讯。多模VCSEL可以提供更好的调制效果和更高的传输速率,使其相比单模VCSEL产品更受欢迎,而单模VCSEL通常应用于打印、条形码等其它传感应用。

  市场研究机构预测,2015年VCSEL(垂直腔面发射激光器)市场规模为9.546亿美元,至2022年预计将增长至31.241亿美元,2016~2022年期间的复合年增长率可达17.3%。VCSEL凭借其紧凑的尺寸、高可靠性、低功耗以及较低的制造成本而应用广泛。而汽车产业电气系统对VCSEL的应用增长,正推动整个VCSEL的市场增长。

  2014-2022全球VCSEL市场空间预测(来源:莫尼塔研究)

  3D深度视觉作为一个崭新的技术,已经出现在微软Kinect、英特尔RealSense等消费级产品中。随着硬件端技术的不断进步,算法与软件层面的不断优化,3D深度视觉的精度和实用性得到大幅提升,尤其是ToF方案与VCSEL的快速成熟,使得“深度相机+手势/人脸识别”具备了大规模进入移动智能终端的基础。而iPhone十周年机型拟应用以VCSEL激光器为核心关键器件的3D Sensing摄像头,将会带动相关的细分市场迎来一次井喷式的增长。

  3D摄像头结构

  3D摄像头相比传统摄像头,在硬件上最大的不同是前端引入了VCSEL模组。3D摄像头特点在于除了能够获取平面图像以外,还可以获得拍摄对象的深度信息,即三维的位置及尺寸信息,其通常由多个摄像头+深度传感器组成。3D摄像头可实现实时三维信息采集,为消费电子终端加上了物体感知功能,从而引入人机交互、人脸识别、三维建模、AR、安防和辅助驾驶等多个应用场景。

  3D摄像头主要硬件包括四部分:红外光发射器(IR LD或VCSEL)、红外光摄像头(IR CIS或者其他光电二极管)& 可见光摄像头(Vis CIS)、图像处理芯片。

  整个三维视觉系统的工作原理为:首先红外激光发射器发射出近红外光,经过人手或人脸的反射之后,被红外图像传感器所接收,这个图像信息用来计算人手所处的位置(Z轴);同时,可见光图像传感器采集二维平面(X与Y轴)的人手信息(Vis Light);两颗图像传感器的信息汇总至专用的图像处理芯片,从而得到人手或人脸的三维数据,实现空间定位。


  3D摄像头需配置双摄像模组,组装良率比一般模组低5%—15%,双摄模组成本目前约在12-25美元,是单摄像头的1.5—3倍;iPhone所使用的双摄规模更为高端,成本预估超过30美元。

  3D摄像头产业链

  iPhone 8将采用的3D摄像头,使激光发射器产业链厂商的下游,从光器件行业扩展到消费电子领域,从0到1打开新的市场。

  图像处理芯片需要将红外光CIS采集的位置信息与可见光CIS采集的物体平面信息处理成单像素含有深度信息的三维图像。该芯片具有一定的技术壁垒,对于算法层面的要求较高,目前全球范围内可以提供该类产品的公司为少数几家芯片巨头。

  VCSEL 的制造依赖于MBE(分子束外延)或MOCVD(金属有机物气相沉积)工艺,在GaAs(80%左右的份额)或InP(15%左右的份额)晶圆上生长多层反射层与发射层。由于VCSEL 主要采用三五族化合物半导体材料GaAs 或 InP(含有In、Al 等掺杂),因此移动端VCSEL产业链与化合物半导体产业链结构类似。

  VCSEL产业链

  目前,全球范围内主要的设计者包括Finsar、Lumentum、Princeton Optronics、Heptagon、ⅡⅥ等公司,它们在移动端VCSEL处于前沿的研发角色。由IQE、全新、联亚光电等公司提供三五族化合物EPI外延硅片,然后由宏捷科(Princeton Optronics合作方)、稳懋(Heptagon 合作方)等公司进行晶圆制造,再经过联钧、矽品等公司的封测,便变成了独立的VCSEL 器件。然后由设计公司提供给意法半导体、德州仪器、英飞凌等综合解决方案商,再提供给下游消费电子厂商。

  VCSEL的制造依赖于MBE(分子束外延)或MOCVD(金属有机物气相沉积)工艺,在GaAs(80%左右的份额)或InP(15%左右的份额)晶圆上生长多层反射层与发射层。移动端VCSEL产业链与化合物半导体产业链结构类似。

  移动端VCSEL 产业链结构(来源:台湾工研院网站)

  按照当前VCSEL成本1.5-3美金计算,移动端VCSEL市场空间将达到6.5-13.5亿美金,给当前VCSEL市场带来20%-30%的增长。

  国内VCSEL产业发情况

  目前,致力于移动端设计的VCSEL芯片生产公司全球只有七八家,例如Finsar、Lumentum、Princeton Optronics、Heptagon(已被AMS收购)、ⅡⅥ等公司,且大部分在美国,它们在移动端VCSEL处于前沿的研发角色。而据媒体报道,为iPhone 8提供VCSEL激光器的生产商是Finsar公司、Lumentum公司和II-VI公司三家。

  国内产业链上也已经开始准备切入这一市场。而现有的VCSEL器件厂家包括武汉光迅,江苏华芯,山东太平洋,深圳源国等也都在积极准备。相比之下,光通讯领域中,国内光通讯器件厂商光迅科技已有VCSEL商业化产品推出,但是在消费电子领域,国内尚无一家拥有VCSEL芯片量产能力的企业。

  科研领域中,中科院长春光机所在VCSEL的研究处于世界前沿地位。2014年5月长春光机所在国内首次研制出碱金属原子光学传感技术专用的795 nm和894 nm VCSEL激光器,可作为核心光源用于芯片级原子钟、原子磁力计、原子陀螺仪等碱金属原子传感器。

  除此之外,还有吉林大学、长春理工大学、北京邮电大学、西南交通大学、厦门大学、华中科技大学、中科院半导体所、中科院物理所等高校及科研院所均对VCSEL开展了不同层次的研究。

  目前结构光产业链一流供应商皆已被苹果锁定,国内厂商在Fliter(水晶光电)、模组(欧菲光)方面具备较强实力,但在VCSEL、DOE、WLO、IR CIS、3D图像处理芯片方面能力欠缺。综合来看,

  光迅科技:全面覆盖光有源器件和无源器件,拥有大量生产1G和小批量10G VCSEL能力,年自制芯片产量超过四千万片。具备工业级VCSEL激光器的生产能力。

  三安光电:覆盖芯片、微波集成电路代工、光通信。拥有从可见光到不可见光全系列产品,同时在上游原材料(基材和气体)以及下游应用(汽车照明)进行全产业链布局。

  华工科技(华工正源):中国激光行业的领军企业,子公司华工正源是中国最具影响力的光通信器件供应商之一。

  理工光科:光纤传感方面具备丰富的技术能力,有望在Vcsel的应用中获得机会。

  华工科技:子公司华工正源是国内领先的光模块制造商。

  新易盛:国内光器件领域的后起之秀,体制机制灵活。

  国内VCSEL芯片开发的进展和未来相机应用VCSEL的技术难点

  国内光芯片光迅是龙头,正在逐步追赶并有望在近两年实现跨越,特别如果100G芯片突破之后。从光迅的产品资料可以了解到,1G VCSEL芯片已经有应用,更高端的10G、25G预计也正在验证拓展中,芯片能力已经初步具备。其他厂商目前并不明确是否具备能力,华工科技和华工正源预计也有研发投入。

  光芯片之后,激光探测器实际上可以简概为由两个主要部分构成,光芯片+电控模块,历史上这两部分都是要进口的,国内主要是封装,这种光传输的封装难度远高于半导体产业的封装,从旭创、光迅等公司的相关产品毛利率对照可以看出。目前电控模块可能仍然要进口,光芯片正在逐步国产化。

  由于VCSEL模块要应用在手机相机中,在解决光模块封装后还要解决与相机组建的一体化封装问题。在相机中,激光模块功能类似于激光雷达,相机感光CCD只能解决平面成像,前段时间探讨的双目摄像头受限于手机尺寸也很难真正形成3D效果,只有直接装上激光雷达VCSEL可以直接解决问题,支撑未来3D玻璃显示、VR应用、人脸识别应用等多种应用场景。

  因此,未来除了解决芯片问题外,国内厂商的机会更有可能体现在封装能力等方面,手机空间导致的极其苛刻的封装条件、与相机CCD模块集成封装的特殊要求、与后端3D集成算法关联的技术等才是未来VCSEL在手机上应用所要优先解决的技术难题。



关键词: 苹果 VCSEL

评论

技术专区

关闭